1. 無(wú)腐蝕：本產(chǎn)品屬于脫醇反應不會(huì )對金屬及LED器件產(chǎn)生腐蝕；
2. 快速固化：操作時(shí)間0.5～1.5hur可調整，4～6hur垂直放置不流動(dòng)，提高效率；
3. 流動(dòng)性好：可以快速自流平，并可以使用自動(dòng)灌膠設備；
4. 良好的粘接性：固化物對模組外殼（金屬、塑料等）及LED具有良好的粘接力；
5. 具有優(yōu)異的耐高低溫性能(-60～250℃)；
6. 良好的柔韌性；
7. 優(yōu)異的電氣絕緣性能；
8. 優(yōu)異的防潮性能，本產(chǎn)品具有結構自疏水性能，整體疏水；
9. 優(yōu)異的防霉性；
10. 優(yōu)異的耐候性能：抗紫外線(xiàn)、抗大氣老化；
11.具有可修復性：密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補。
•混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機械進(jìn)行在轉速1000-1500轉/分的條件下攪拌3-5分鐘。攪拌器應置于液面中心稍偏位置，攪拌器插入膠內深度為膠液高度1/2-2/3最好（以距液面高度為基準）。組份B應在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。
•當需要附著(zhù)于應用材料上時(shí)，使用前請確認是否能夠附著(zhù)，然后再應用。
•混合時(shí)，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。
•一般情況，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會(huì )產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
•環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀(guān)及密封性能。
•調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì )浪費或灌封效果不良。
1、A、B組份混合攪拌要充分均勻
2、調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì )浪費或灌封效果不良
3、A、B膠配比準確，如果需要改變比例，應對變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。
4、一般情況，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會(huì )產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
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性能指標 |
JL168BT A組分 |
JL168-BT B組分 |
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固化前 |
外觀(guān) |
半透明流體 |
無(wú)色液體 |
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粘度（cps） |
2500～3500 |
20～60 |
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相對密度（g/cm3） |
0.98～1.18 |
0.95～1.0 |
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A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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固化類(lèi)型 |
雙組分縮合型 |
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混合后粘度（cps） |
2000～3000 |
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可操作時(shí)間（min） |
30～60 |
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初步固化時(shí)間（hr） |
1～3 |
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完全固化時(shí)間(hr) |
24 |
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固
化
后 |
硬度(Shore A，24hr) |
12±3 |
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抗拉強度（kgf/cm2） |
2.0 |
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剪切強度（MPa） |
1.10 |
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線(xiàn)收縮率 (%) |
0.02 |
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使用溫度范圍(℃) |
-60～250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介電強度(kV/·mm) |
≥25 |
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介電常數(1.2MHz) |
3.0 |
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導熱系數［W/（m·K）］ |
0.3 |
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用途范圍 |
模塊灌封 |
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最大特色 |
流平性好，可深層固化 |
包裝規格： 22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg) •陰涼干燥處貯存，貯存期為10個(gè)月（25℃下）。
•此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
•膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過(guò)程中泄漏！
•超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應確認有無(wú)異常后方可使用。
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